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TD11112

发布时间:2019-10-11 18:17:11 阅读: 来源:腻子厂家

伴随着TD-LTE产业的前进步伐,TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上,包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产业与FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即将到来的规模商用条件下,在以运营商为代表的产业链的强有力推动下,TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。

一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约,终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环节。如3G时代,我国TD-SCDMA产业发展初期,芯片产业就是整个产业链中最薄弱的环节。这是因为,终端芯片的开发技术复杂、研发成本高昂,受技术标准、技术指标、频谱规划、管制政策等方面的影响非常大,会给相关企业带来巨大的技术和市场风险。在2G时代,我国终端芯片产业非常薄弱,经过TD-SCDMA产业发展的培育以及3G市场竞争的历练,我国终端芯片产业逐步发展壮大,出现以联芯科技、展讯通信等企业为代表的一批高水平终端芯片开发企业,并在市场竞争中取得了一席之地。

面对LTE产业的发展,我国企业从TD- LTE技术发展之初就开始大力投入TD-LTE芯片的研发工作,在中国移动的大力支持和带动下,不断取得技术突破,有的企业从单模TD-LTE芯片起步,有的企业从多模TD-LTE芯片入手,有力支撑了我国TD-LTE产业的发展。在不久前结束的中国国际信息通信展上,我国终端芯片产业所取得的成就得到了业界的充分肯定。

伴随着TD-LTE影响力的逐步提升,以及商用化进程的不断推进,世界领先的终端芯片开发企业,如高通、Marvell等也把TD- LTE作为自己LTE芯片开发的重要组成部分,并凭借强大的实力,成为全球市场中的领军企业,使LTE终端芯片产业成为有史以来获得最多芯片企业支持的产业,目前,全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发,大大高于2G和3G时代的数量,这表明,全球终端芯片产业高度看好未来4G的市场发展前景。

尽管参与企业众多,但LTE终端芯片的开发又是到目前为止技术难度最大的终端芯片开发项目。进入商用的LTE终端芯片将一定是多模的芯片,一定要支持和兼容更多的移动通信制式。这对终端芯片开发企业而言就是一个严峻的挑战。在这方面,中外企业各有优势。我国芯片企业大多从研发TD-SCDMA芯片起家,在TD-LTE领域优势明显,但许多企业在其他制式方面存在短板。

1 2 3 责任编辑:Mandy来源:人民邮电报分享到:

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